Mehr Produktivität und Performance für die Chipfertigung

Mit der MULTI-DOF TECHNOLOGY genauer als 200 Nanometer positionieren und
die Rechen- und Speicherkapazität von Computerchips erhöhen. 

Entdecken Sie neue Dimensionen für das Advanced Packaging und Hybrid Bonding

Neues aus den Produktbereichen und dem Unternehmen HEIDENHAIN

Genauer als 200 nm positionieren

Autonomes Fahren, humanoide Roboter, KI: Lösungen von HEIDENHAIN und ETEL sorgen für die heutige Rechen- und Speicherkapazität von Computerchips.
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Das messende 3-in-1-Kamerasystem

Werkzeugvoreinstellgerät, Werkzeug-mikroskop und visuelle Werkzeug-inspektion: VT 122 und VTC-Software für den genauen Blick auf die Schneiden.  
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HEIDENHAIN entwickelt und produziert Komponenten für die innovativsten Branchen der Welt, z. B. Halbleiter- und Elektronikindustrie, Werkzeugmaschinenbau, Automatisierung oder Robotik: 
Längen- und Winkelmessgeräte, Drehgeber, Messtaster, Tastsysteme, Sensoren, Kamerasysteme, CNC-Steuerungen und Positionsanzeigen

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