Digital Semiconductor Event 2022:
Neue Dimensionen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung

Entdecken Sie Technologien wie MULTI-DOF und TRANSFERABLE ACCURACY oder EnDat 3, mit denen Sie mehr Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Performance für das Advanced und High-Performance Packaging oder Chiplet und Wafer Bonding erreichen.

• Erfassen Sie mit der MULTI-DOF TECHNOLOGY bis zu sechs Freiheitsgrade und nicht nur die Position in Hauptmessrichtung. Damit profitieren Sie von einer deutlich höheren Genauigkeit der Messung.
• Bringen Sie mit TRANSFERABLE ACCURACY die spezifizierte Genauigkeit des Messgeräts ohne großen Montageaufwand in Ihre Applikation, z. B. mit dem Winkelmessmodul MRP 8000 für hochgenaue Rundachsen.
• Positionieren Sie Bauteile hochgenau und hochdynamisch mit Bewegungssystemen von ETEL. Intelligente Lösungen wie das aktive Isolationssystem QuiET steigern die Produktivität, das Software-Tool WINGLET für automatisierte Tests und Simulationen sorgt dafür, dass ETEL-Komponenten schnell und prozesssicher in Ihre Fertigungsanlagen integriert werden können.
• Reduzieren Sie mit EnDat 3, der neuen Schnittstellengeneration für Messegeräte, den Verkabelungsaufwand. Und nutzen Sie zugleich umfassende Diagnosemöglichkeiten für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit Ihrer Anlagen und Systeme.
• Setzen Sie in ihren hochspezialisierten Applikationen individualisierbare Lösungen wie die ultrakleinen LIK-Messgeräte von NUMERIK JENA, die modularen Winkel- und Längenmessgeräte von RSF oder die flexiblen Bandlösungen von AMO für eine perfekte Integration ein.